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深圳昂瑞微电子获得防静电晶圆专利进步芯片成品率
时间: 2025-04-21 18:52:30 | 作者: 非沥青基高分子自粘胶膜防水卷材
金融界2025年2月22日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳昂瑞微电子技术有限公司获得一项名为“防静电晶圆”的专利，授权公告号 CN 222507634 U，请求日期为 2024年2月。
专利摘要显现，公开了一种防静电晶圆，包含：多个芯片，所述多个芯片中的每个芯片包含多个引脚，划片道，坐落多个芯片中相邻的两个芯片之间，防静电引线，所述防静电引线被装备为衔接所述多个引脚中的两个或更多个，其间，所述防静电引线在沿着划片道延伸的方向上至少具有一部分坐落划片道之外。该防静电晶圆能够在芯片的制造的完好过程中进步芯片的成品率。
天眼查资料显现，深圳昂瑞微电子技术有限公司，成立于2014年，坐落深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册本钱5000万人民币，实缴本钱5000万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳昂瑞微电子技术有限公司参加招投标项目72次，专利信息60条，此外企业还具有行政许可11个。
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